鑑別產品生命週期
我們在創造產品價值的同時,關注產品生命週期對環境面向所帶來的影響。透過從原料開採、製造、運輸、使用、廢棄等不同階段,依照 ISO 14040 與 14044 生命週期評估 (LCA) 標準,量化其可能造成的環境衝擊,同時鑑別產品生命週期的排放熱點,持續針對產品碳足跡進行追蹤減量。
原料
原料盤查及統計
- 運輸路徑
- 環境友善材料使用量
- 總原料使用量
- 各材質碳排數據
使用環境友善材料,包含消費後回收塑膠、回收紙、永續森林認證紙張
製造
製程資料盤查
- 用水量
- 用電量
- 廢棄物產生量
- 污水量
供應鏈管理,包含推動使用再生能源、導入低碳製程
運輸
運輸資訊盤查
- 運輸方式
- 運輸路徑/距離
- 配銷載重
包材減積輕量化設計,提升運輸效率
使用
電力資訊盤查
- 銷售國家電力係數
- 產品使用耗電度數/距離
產品節能設計,以國際嚴格能耗標準ENERGY STAR® 為基準,更進一步提升產品節電設計
廢棄
廢棄資訊盤查
- WEEE 拆解統計產品廢棄後可回收比例、電能轉換比例、焚化後掩埋比例
- 銷售國家回收服務據點到合作回收處理商距離、運輸及拆解方式
建立回收服務,合作的回收業者均符合公認電子回收標準,避資源浪費
循環經濟應用實踐
產品碳足跡、碳中和及碳合作夥伴服務(Carbon Partner Service)
華碩所有產品設計均依循ISO 14040:2016 展開產品生命週期評估(Life Cycle Assessment),產品生命週期是由原物料開採、產品製造、使用到最終廢棄的整個過程,而這些貫穿產品生命週期的元素皆會影響產品的環境衝擊指數程度。為有效降低衝擊指數,華碩透過ISO 14067:2018 產品碳足跡鑑別產品生命週期碳排放熱點,進一步改善產品設計,並擬定供應鏈減碳計畫與目標。
華碩自2022 年完成全球第一台商用筆記型電腦通過為ISO 14067: 2018 產品碳足跡第三方查證。2023 年達成產品碳中和並取得第三方PAS2060: 2014 查證。
為達成低碳產品的目標,華碩於研發設計階段考量使用環境友善材料、供應鏈管理規劃導入低碳製程、提升產品能源效率。2024 年筆記型電腦使用超過5% 回收塑膠,相較於不使用任何回收塑膠的筆記型電腦上,整體可減少23%1 的碳排放;產品能效表現則優於ENERGY STAR® 40% 以上的機種,相較於符合ENERGY STAR® 的產品碳足跡平均降低24.7%。華碩於各產品研發持續導入產品減碳設計,達成低碳產品目標。2024 年新一代Zenbook UX5304 亦承襲上一代永續優勢,產品能效較ENERGY STAR® 標準更節能66%、產品外觀件使用回收環保金屬鋁、鍵盤使用回收塑膠、音箱喇叭使用海廢塑膠、主機板不含鹵素阻燃劑等,並持續取得碳中和認證。
2023 年華碩推出產品碳合作夥伴服務(Carbon Partner Service),客戶可額外加購高品質碳信用抵換產品剩餘的碳排放,透過更靈活的服務協助客戶達成ESG 績效與減碳目標。2025 年商用客戶購買華碩商用筆記型電腦,並規劃搭配碳合作夥伴服務(Carbon Partner Service),實現企業減碳目標。
華碩碳中和服務詳情請見綠色產品案例。
筆記型電腦主機板回收金屬分析創新專案
華碩在循環經濟的議題持續努力,為達到資源再利用、回收端低碳作業的訴求,與具潔淨回收金屬技術的第三方合作,2021年啟動筆記型電腦主機板回收金屬分析創新專案。透過此專案得知每噸筆記型電腦主機板中可回收貴金屬中價值約9萬元的金、銀和鈀,實現將廢棄物變黃金。並分析產品各部件的金屬使用現況,未來可針對貴金屬的零部件集中處理,驗證供應鏈管理在責任礦產調查,聚焦於使用責任金屬的重點廠商稽核活動。

金屬回收流程,除了評估主機板中金屬回收的效益外,採用低碳回收技術及綠色藥劑- 無氰化處理,透過機械拆解、分揀,及濕式製程剝錫,達到快速且完整剝離金屬,其效率較傳統回收技術高15%,而所產生的廢水也較傳統使用氰化物、王水等高碳排的廢水相較處理程序簡單,可減少處理過程序的碳排放。華碩以closed loop 的概念循環再利用,朝向搖籃到搖籃的永續目標,使能資源可以達到最低消耗,朝向零廢棄之路。在未來減碳及循環經濟趨勢下,掌握綠色競爭力及機會。
金屬回收流程:低碳回收技術

1. 以2022 至2024 年華碩筆記型電腦產品碳足跡數據計算